Post by d***@gmail.comPost by VanniMa alla fine l'oro oltre che per evitare la passivazione superficiale
del rame o delle leghe di rame , a che altro serviva ?
Cioè perchè dici che lo usavano per fissare il chip al case,
e nei fili di bonding ?
Negli anni 60 e 70 l'oro costava molto meno ed
era conveniente per molti usi. I fili di bonding
erano sempre in oro perche' e' facile da lavorare
e stabile chimicamente.
Si' l'oro è un metallo nobile ( come Platino, Palladio Iridio forse ),
duttile malleabile, ma è molle.
I lingottini per investimento da 50-100-250gr, se li mordi
resta il segno dei denti, sembra piombo tenero.
L'oro 18 ca. ( 75%) x gioiellerie è molto piu' tenace e
resistente.
Negli anni '60 e '70 non esistevano i pc , ( e costavano un sacco di
soldi) mi pare che il 4004 intel ( che era stato progettato da un ing.
italiano mi pare ) sia del '74 , il pc ibm è del '78 o '80, costavano un
sacco di soldi.
Da ragazzino ricordo alla fine degli anni '80 che un 286 a 8-16 Mhz
costava 3-4 milioni di lire con 640Kbyte di ram.
( senza monitor , tipo come adesso 1500-2000E credo).
Dici che un residuato tipo 8088/8086 IBM dell'epoca avesse quantita'
piu' rilevanti di oro dentro ?
I piu' vecchi che ho visto son stati anni e anni fa un 80286 , la cpu
era stagnata sulla MB ed era di plastica nera , un quadrato 3cm circa.
Post by d***@gmail.comIl chip veniva saldato
al supporto di rame dorato con una lega eutettica
di oro e i case professionali erano sempre in
ceramica con tutte le parti metalliche dorate.
Per chip intendi il chip con i vari pins
oppure il die interno ?
Cos'erano di rame dorate le piste sul circuito
stampato o che cosa ?
Post by d***@gmail.comNegli anni successivi sono cambiati i tipi di
case e si e' passati ai fili di alluminio
per il bonding, riducendo cosi' il contenuto
di oro.
E' cambiato tutto , le tecniche di produzione,
i compatibili cinesi, eccc... l'informatizzazione
di massa a partire dalla fine anni '90, eccc...
